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华为麒麟9000s 芯片工艺大解密?

曝光工艺大解密,9000s FinFET让人惊艳!

一、闪亮登场,多重曝光工艺来袭

近期,专业切片分析如雨后春笋般涌现,揭示了一款神秘的芯片加工利器——多重曝光工艺。而在这场技术风潮中,9000s的FinFET赫然在列。经多重曝光工艺洗礼后,它在沟道、栅极和漏极以及触点金属层的表现上堪称一尘不染,让人惊叹不已。

二、细腻工艺,尽显高精度之魅力

这款多重曝光工艺,如同一位严谨细腻的艺术家,精心雕琢着每一处细节。在9000s的FinFET上,它把沟道、栅极和漏极以及触点金属层刻画得栩栩如生,仿佛在向人们展示一场高精度的视觉盛宴。

三、良品如潮,期待值爆棚

得益于这种多重曝光工艺的精准把关,9000s的整体良率表现十分抢眼。这不仅让人对这款芯片的未来表现充满了无限期待,更预示着其在未来的市场竞争中将具有不可小觑的实力。

四、寄语未来,翘首期待9100传奇再续

看着9000s的多重曝光工艺带来的惊艳表现,人们纷纷将目光投向了其升级版——9100。期待这款芯片在继承前作的优秀基因基础上,能为我们带来更为震撼的技术突破。

总而言之,9000s的多重曝光工艺无疑为芯片制造业注入了新的活力。而它未来的升级版9100,更是承载了人们的极高期望。让我们

一同期待这场技术盛宴的压轴好戏吧!


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